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          半導體芯片
        • 半導體芯片

          華邦電子將攜三大產品線首次亮相慕尼黑上海電子展

          TrustME?、Flash、DRAM三大明星產品線以及華邦電子合作伙伴生態產品將悉數亮相。

          2023-07-06
        • 半導體芯片

          華邦電子推出下一代 8Mb Serial NOR Flash

          該產品具備更強的讀取性能,尺寸更小,尤其可滿足工業與消費類應用場景中邊緣設備的需求。

          2023-06-15
        • 半導體芯片

          日本鎧俠新建兩個研發中心,加強閃存及SSD產品研發能力

          除了下一代內存技術外,鎧俠還從事各個領域的研發,包括面向以數據為中心的計算系統的系統技術以及人工智能等數字化轉型。

          2023-06-08
        • 半導體芯片

          日本芯片制造商鎧俠和西部數據進行合并談判

          雙方可能會創建一家新的存儲芯片公司,其全球份額與其主要競爭對手相當。

          2023-06-08
        • 半導體芯片

          23 年第一季度,DRAM 全球收入環比下降 21%,為 97 億美元

          所有3家主要供應商的平均售價均下降。導致價格持續下跌的持久供應過剩問題是導致價格下跌的罪魁禍首。盡管如此,該行業預計,在計劃減產后,價格下降速度將逐漸放緩。

          2023-06-08
        • 半導體芯片

          全球存儲市場規模下降,容量規模上升,未來會如何發展?

          NAND Flash為601億美元,DRAM為791億美元。造成存儲市場規模下滑的主要原因是消費類終端出貨量下滑。

          2023-04-06
        • 半導體芯片

          西部數據攜手鎧俠推出第八代3D閃存技術

          采用突破性縮放和晶圓鍵合技術的架構創新,在性能、密度和成本效益方面實現了重大飛躍

          2023-04-03
        • 半導體芯片

          華邦助力意法半導體提升STM32系列內存性能,支持智能工業與消費級應用發展

          2023年3月08日,中國,蘇州 全球半導體存儲解決方案領導廠商華邦電子與服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼

          2023-03-09
        • 半導體芯片

          為工控自動化,嵌入什么樣的存儲芯片

          從產品類型上看,OEM采用的是商規級存儲,而工業化場景多采用工規級存儲,除此之外,還有車規級存儲和消費類存儲的劃分。

          2023-02-27
        • 半導體芯片

          華邦電子加入UCIe產業聯盟,支持標準化高性能chiplet接口

          加入UCIe聯盟后,華邦可協助系統單芯片客戶(SoC)設計與2.5D/3D后段工藝(BEOL, back-end-of-life)封裝連結。

          2023-02-15
        • 半導體芯片

          第二批全國職業教育教師企業實踐基地名單公示,朗迅科技入選

          第二批全國職業教育教師企業實踐基地名單朗迅科技是唯一一家入選的集成電路領域企業!

          2023-02-13
        • 半導體芯片

          華邦HYPERRAM 3.0榮獲2022第七屆中國IoT創新獎

          華邦推出的新一代內存產品HYPERRAM? 3.0榮獲電子發燒友主辦的2022年第七屆中國IoT技術創新獎。

          2022-12-09
        • 半導體芯片

          華邦W77Q安全閃存榮獲2022年OFweek物聯網行業創新技術產品獎

          W77Q安全閃存是華邦的創新產品,可做為現有標準NOR Flash裝置簡易隨插即用式的替代產品,支持安全存儲、安全啟動、硬件信任根 (root-of-trust) 和系統恢復力,并為 OTA更新和裝置驗證等操

        • 半導體芯片

          華邦電子導入新型LTS低溫錫膏焊接工藝,助力減緩全球變暖

          入新型低溫錫膏焊接(Low Temperature Solder,簡稱LTS)工藝,將表面貼裝技術(Surface Mount Technology,簡稱SMT)溫度從無鉛工藝的220~260°C降至190°C,有效減少生產過程中的二氧化碳排放。

          2022-11-16
        • 半導體芯片

          入選全球燈塔工廠 西部數據踐行可持續發展承諾

          西部數據選用了上海工廠最具代表性的5個用例集中展現了上海工廠在工業4.0轉型方面的優勢和領先地位。

          2022-11-09
          • 谷歌詳細介紹了其在量子材料模擬方面的工作

          • 廠商悄然升級新產品,RTX 3080電容變了

          • Kubernetes容器存儲市場前景報告

          • CES 2020:西數業界首款8TB USB 3.2移動SSD樣機展示

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